产品库

技术参数 光纤对准方式 包层对准 适用光纤类型 SMF(G.652),  MMF(G.651),  DSF(G.653),  NZDSF(G.655),  BIF(G.657) 光纤芯数 单芯, 2, 4, 5, 6, 8, 10, 12 包层直径 125um 涂覆层直径 单芯：160um～3mm，带状：250～400um 光纤切割长度 10～13mm 熔接 / 加热模式 100个熔接模式和30个加热模式 熔接损耗 0.05dB (SM), 0.02dB(MM), 0.08dB(DSF), 0.08dB(NZDS)  熔接/加热时间 使用SM FAST熔接模式11秒 / 加热标准FP-04(T)热缩管18秒 熔接结果存储 2000个新记录，100个熔接图像 光纤观察方式和放大倍数 两轴观测的4.73英寸液晶显示器 X/Y单独显示或同时显示，放大35～90倍 拉力试验 1.96～2.25N 对应热缩管 60mm,40mm和藤仓系列微型套管 满电状态下熔接加热次数 使用BTR-09电池可以维持120次的熔接加热循环（4000mAh大容量锂电池） 电极棒寿命 熔接1500芯以上 通信接口 Mini-USB用于PC连接 无线连接 无线连接标准：Bluetooth4.1，OS: Android5.0及以上、ios8.0或以上（iPhone6以上） 尺寸 / 重量 146W x 159D x 150H (mm) / 2.5kg (包括电池) 操作条件 海拔：0～3,660m高于海平面，风速：15m/s 温度：-10～+50℃，湿度：0～95%RH 三防性能 防震：76cm高度六方向的自由坠落 防雨：降水量10mm/h的情况下淋10分钟，IPX2标准 防尘：暴露于灰尘中（0.1~500um直径的硅酸铝颗粒），IP5X标准