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西安锦宏电子有限公司插头J30JZ/X焊接式：J30JZ/XPN□TJSAP01 垂直安装式壳体结构： 芯数：9、15、21、25、31、37、51、66、74、100 J30JZ/XPN9TJSAP01           J30JZ/XPN15TJSAP01 J30JZ/XPN21TJSAP01          J30JZ/XPN25TJSAP01 J30JZ/XPN31TJSAP01          J30JZ/XPN37TJSAP01 J30JZ/XPN51TJSAP01          J30JZ/XPN66TJSAP01 J30JZ/XPN74TJSAP01          J30JZ/XPN100TJSAP01 主要技术特征 环境温度 -55℃---+125℃ 接触电阻 ≦10m欧 振动 10Hz-2000Hz    196m/s² 绝缘电阻 ≧5000M欧 随机振动 功率谱密度0.4G2/Hz总加速度均方根值23.1G 介质耐压 600V    外壳结构：P-垂直安装结构    L-水平安装结构   不表示-甩线端壳体结构；  材料和表面处理：N-铝合金电镀镍    G-铝合金金镀镉   S-不锈钢钝化  接触件数目：9、15、21、25、31、37、51、66、74、100芯  连接器与接触件种类：TJ—插头装插针；  ZK—插座装插孔； （TJ、ZK为固定搭配）  接触件尾端形式：CA-压接；  SA-焊接；  NA-直插印制板； WA-弯插印制板；  锁紧组件类别：             000-不带锁紧组件；             P01-带安装螺钉锁紧组件；             L01-带锁紧螺钉；