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防氧化固化炉采购 厌氧烤箱多少钱 半导体无氧固化设备厂商 真萍科技 用途介绍：无氧烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。 1、技术指标与基本配置： 1.1使用温度：RT～260℃，相当高温度：300℃； 1.2炉膛腔数:2个,上下布置； 1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度 1.4空炉升温时间：1h； 1.5空炉降温时间：260℃--80℃； 降温时间1-2小时(采用风冷)； 1.6温度和氧含量记录:进口无纸记录仪； 2、氧含量（配氧分析仪）： 2.1高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 2.2控温稳定度：±1℃；2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）； 真萍科技是专业的从事热处理设备、烘烤制程设备、环境与可靠性试验设备、半导体黄光区专用设备，储存专业设备等产品专业供应商，由一批多年从事热工、真空,结构、半导体等行业的专业工程技术人员为核心，具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业。