东莞贝歌斯电子有限公司
主营产品:导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶
产品展示 Products
销售美国高性能导热胶贝格斯GF3500S35
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产品介绍
Gap Filler3500S35可供规格:
规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC
导热系数(Thermal Conductivity):                 -k
  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶
胶面(Glue):                                   无
颜色(Color):                                  蓝色/白色
包装(Pack):                                   美国原装进口包装
持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°
密度(Density):                                
 
Gap Filler3500S35应用材料特性:
Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存,触变特性使其容易点胶,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,室温固化及加速固化
 
Gap Filler3500S35材料应用:
汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备
 
 
Gap Filler3500S35技术优势分析:
Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,作为在现场成型的弹性体,针对不平整的板子起伏,他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合,比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后,形成干的可触摸的表面,没有固化副产物,可以得到干净的装配件。