东莞贝歌斯电子有限公司
主营产品:导热散热绝缘材料,导热硅矽胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶
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Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
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产品介绍
Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 1500可供规格:
厚度(Thickness):                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet):                                  8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll):                                   无
  导热系数(Thermal Conductivity):                 -k
  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶
胶面(Glue):                                   双面自带粘
颜色(Color):                                  黑色
包装(Pack):                                   美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >6000
持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°
 
Gap Pad 1500应用材料特性:
Gap Pad 1500是无基材结构,增强服贴,服贴,低硬度,电气绝缘
 
Gap Pad 1500材料说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料,在保留优等的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有很好的粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
 
Gap Pad 1500典型应用:
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合