立式真空扩散炉
本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。
 立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料，真空室内配有工件支架
 功能特点：
 ★全英文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。 
 ★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。 
 ★工艺曲线的自动运行控制功能。 
 ★自动运行中可暂停/继续运行功能。 
 ★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。  
 ★智能升降温斜率制功能。 
 ★PID参数自整定功能。  
 ★系统故障的检测与报警功能。 
 ★停电后断点继续运行功能。 
 ★工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器） 
 ★实时监测真空度数据 
 ★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
 
 三．设备参数类型：
方式：
立式 


可配工艺管数量：

1管系统


净化台洁净度：

100级（10000级厂房） 


气体流量控制： 

均用MFC控制 


送取片方式： 

上下自动升降,采用Sic浆推拉舟 


使用类型： 

4-12寸炉管 


工作温度： 

600～1290℃ 


炉管有效口径:

￠180-500mm


总功率： 

18-55KVA/管   保温功率：8-25KVA/管 


三相五线制： 

380V±10%，50Hz±10%，次级线不小于35平方高温线 


报警:

具有超温报警，断偶报警，气体互锁，气体缓启动等功能 


恒温区长度及段数： 

400-800mm（3-5段控温） 


控温精度： 

± ℃（≧1000℃） 


单点温度稳定性： 

±1℃/12h


控温方式：

工控机 + PLC控制 + 触摸屏 


热偶类型:

热电偶采用S/R型，每管Spike 4-10支热偶 


可控升温范围： 

(500～1300℃)0--15℃/min


可控降温范围： 

(1300～500℃)0--10℃/min


工艺气体： 

N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配） 


真空机组：

采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配） 


冷却水：

压力 —


设备总外形尺寸： 

根据设备配置不同,尺寸有所不同