天津华诺普锐斯科技有限公司
主营产品:激光精密切割
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TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工
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产品介绍
TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工
     对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特点:切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量。①切缝窄,激光切割的割缝一般在 ~ ,节省材料。②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra: 以上。③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在 以下。
切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷;
切割 精度:± ;
切割 尺寸:1* * mm;
切割*小孔径:直径φ ;
切割 厚度: (毫米);
切割数量:越多越好。
华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。