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TJN型P型硅片异形切割wafer晶圆盲孔定制微结构加工
发布时间:2023-11-24
TJN型P型硅片异形切割wafer晶圆盲孔定制微结构加工 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。 硅片的分类: 硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。 硅片加工的具体加工内容 承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。 应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、异形加工,微小孔,打孔加工)。 华诺激光梁工欢迎您致电致函!

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