2D锡膏厚度检测仪
SH-100-2D
 
工作原理：
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到，其次在投影到较低之基板平面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。  
主要硬件组成部分：
规格参数：
项目

参数


相机

380万


解析度

5μm


重复测量精度

≤


测量范围

-2mm


检测方式

半导体激光器


量块精度

± μm(检测报告)


光源

高亮度LED


电源

AC220V-240V，50/60Hz


电脑

HP主机，19寸宽屏显示器


尺寸/重量

420*410*310mm，30Kg





对比项目 \ 产品

2D（desktop）

3D（desktop）

2D SPI优势


测量 标准块





准确度与3D几乎相同


3D图像

3维剖面图

图像合成

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测量方式

抽检

抽检

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移动PCB方式

手动（移动平台可选）

XY Table

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解析度



（小）

精度高


操作人员要求

工厂一线操作员

对图像有一些了解的工程师或技术员

降低用工成本


操作难度

简单

较复杂

2D比较简单化


成本

低廉

高

成本低


占地空间

小

大

占地空间少





 
                                              提  供：深圳市华欣茂设备机械有限公司
                                                                                            
万龙年/15220131732