苏州同技达机电科技有限公司带你了解关于湖州半自动锡膏印刷机的信息,当SMT印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力;焊膏的黏性摩擦力使焊膏在SMT印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入模板开孔或漏孔。速度、压力、与模板的角度，以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量；线路板上锡膏的印刷厚度印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节速度及压力来实现。适当降低的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显降低的速度等于提高的压力，相反，提高了的速度等于降低了的压力。
锡膏印刷机的参数的参数包括的材料、厚度和宽度、相对于到刀架的弹力以及对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中相对于网板的角度为θ为60°°时，焊膏印刷的品质佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和走向的关系，焊膏的传统印刷方法是沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少对细间距网板开孔的。
这些因素包括SMT锡膏印刷机本身；PCB传送的快慢及视觉系统对PCB定位调整的快慢；以及机器执行涂敷、擦拭和印后检查等功能的快慢。焊锡膏本身决定了可以得到的极限速度，这也是一个主要的影响因素。即使是速度速的SMT锡膏印刷机在印刷任何一种焊锡膏时，也只能以这种锡膏所设计的印刷速度进行。地轨的清洁是容易忽略的，如果印刷机地轨不清洁，会影响到印刷机组的平行度。机组不平行的地轨直接影响印刷精度，因此的印刷机对地轨要求非常高。所以地轨每日清理干净。网纹辊是印刷机的心脏，如果网纹辊不清洁，就会造成印刷露白，颜色不一致等现象，所以网纹辊每日进行清洁保养，而不是堵塞后再进行保养。网纹辊保养是日常维护，每日在不使用网纹辊时应拿洗版液或洗衣粉水进行循环清洁，做到每日清洁，这样才能保证印刷品质。
锡膏印刷机设计上更加智能化，简单化，取消了以前的那些繁杂的操作程序，可以一键操作。速度也可以自由调节，你可以想快就快，想慢就慢;同时的角度也可以任意调节，这样的体验，让你操作起来更加的方便!有一个很好的屏保设计。这样在使用中就避免了使用过久屏幕损坏的情况发生。这种功能还能自己调节使用时间，在大的程度上提升了触摸屏的使用时间;锡膏钢版印刷的作法源自于丝网印刷的概念，与丝网相比使用钢版印刷可以准确地控制锡膏涂布量，适合用于细间距的零件组装印刷作业。锡膏印刷钢版一般是由薄金属材质所制成，金属开口的图案与线路板上需要进行锡膏涂布的焊垫匹配。钢版在印刷前会与线路板对正，接着以将锡膏批覆整个钢版，通过钢版开口的锡膏就移转到需要的区域。最后线路板从钢版下分离，锡膏就停留在相应的焊垫上。