苏州同技达机电科技有限公司为您介绍台州全自动无铅波峰焊厂家的相关信息,回流焊设备热风气流的因素由于目前大多数回流焊设备以风扇强制驱动热风循环为主，因此风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下，风扇的转速越高，回流焊温度曲线的温度越高。当风扇马达出现故障时，如停转，即使炉温显示正常，炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多，若故障马达在回流区，则PCB板极易产生冷焊，若故障马达在冷却区，则PCB板的冷却效果就下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊设备，风扇的转速也是需要经常检查的参数之一。
台州全自动无铅波峰焊厂家,锡炉的腐蚀性无铅波峰焊接PCB上的插装电子元器件，当采用无铅焊料时，由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约℃，另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95%以上，造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS和SUS型不锈钢。实验表明，不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位，如泵的叶轮、输送管和喷口。
无铅回流焊一台多少钱,波峰焊接PCB吃锡深度调节由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发)，为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下单面板为1/3板厚，双面板为1/2板厚，多层板为2//4板厚。相同条件下，纯锡的k值是Sn-Pb合金k值的两倍，而且无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料的要高，故其具有更强的氧化率。为了防止无铅焊料的氧化，解决办法是改善锡炉喷口，对策是加氮气保护。改善锡炉喷口的结构，主要就是控制波峰的高度和扰度，减少无铅焊料的氧化。氮气保护就是减小氧气的浓度，从氧化性的本质上减小无铅焊料的氧化，其效果是显著的。随着O2浓度的降低，无铅焊料的氧化量是明显减少的。当N2保护中O2的含量在50ppm或以下时，无铅焊料基本上不产生氧化，N2流量为16m3/h是降低O2含量的临界值。
小型无铅回流焊代理商,保温区段的更主要目的是保证电路板上的全部元件在进入焊接段前达到相同的温度，电路板上的元件吸热能力通常有很大差别，有时需延长保温周期，但是太长的保温周期可能导致助焊剂的丧失，以致在熔焊区法充分的结合与润湿，减弱焊膏的上锡能力，太快的温度上升速率会导致溶剂的快速气化，可能引起吹孔、锡珠等缺陷，而过短的保温周期又法使活性剂充分发挥功效，也可能造成整个电路板预热温度的不平衡，从而导致不沾锡、焊后断开、焊点空洞等缺陷，所以应根据电路板的设计情况及回流炉的对流加热能力来决定保温周期的长短及温度值。