苏州同技达机电科技有限公司为您介绍小型无铅回流焊供应商相关信息,无铅焊料在不锈钢表面完全浸润，并与不锈钢基体之间发生了相互扩散。这种扩散最终导致不锈钢锡炉及其内部不锈钢结构件的腐蚀。锡炉温度无铅波峰焊接温度并不等于锡炉温度，在线测试表明，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是℃测量的润湿性能参数大致对应于℃的锡炉温度。波峰焊接的PCB板焊盘设计要求PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素;焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有泪滴形、圆形、矩形、长圆形。焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为mm之间;AI插件可取值mm之间，间隙取值不能超过5mm以上。
波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在℃℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在℃℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在℃左右，无铅焊接的温度大约设定在℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
小型无铅回流焊供应商,锡炉的腐蚀性无铅波峰焊接PCB上的插装电子元器件，当采用无铅焊料时，由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约℃，另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95%以上，造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS和SUS型不锈钢。实验表明，不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位，如泵的叶轮、输送管和喷口。
三大新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；低氧化装置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于3KG/小时；喷口、流道、叶轮设计，波峰平稳度可控制在5MM以内，提高设备的焊接品质。无铅波峰焊特点模块化设计多品种小批量生产需求的选择；多种工艺技术要求的适配；安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现柔性化冷却特点。