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MMG75HBH6C采用igbtpoweredge芯片组,可支持多达16个外接电源，并且提供高速的稳压器。此外，MMG75HBH6C还提供了多种可选的电源模块。在电源模块上，MMG75HBH6C提供了两个4pin接口。这些电路都是基于pciexpress接口设计的。该产品n采用了双路输出功率为1瓦的vout输入。该芯片具有高达8mbit的带宽。该产品采用了一个特别的外围设计，可以实现效率高的外围设计。该产品采用了一个特别的外围设计，可以使得该产品获得更加稳定、高质量和低效率。该产品采用了一个特别的外围设计，可以实现低温度技术，能够有效降低发热量和热阻。该产品采用了一个特别的外围设计，可以使该产品获得更加稳定、效率高和高质量。
MMG75HB160UX6TN供应,igbtfet芯片具有低电压、高功率特性，并且可以通过内部的温度感测产品。该芯片可以实现对低功耗的电源供应，提高了工作效率。MMG75HBH6C采用13微米的工艺制程，具有高度的稳定性和高性能。MMG75HBH6C采用了较新的封装技术，可以使其在不需要额外电源供应的情况下获得更好的散热效果。该芯片可以实现高性能的电源供应，并提供更低的功耗。MMG75HBH6C具有超高速的稳定性和可靠的可维护性。MMG75HBH6C采用了水平较高的igbtfet封装，其中，电源电流为5v、电压为5v、温度控制范围为℃。在工作温度范围内，其输入功率为20a，输出功率达到v。该款主板采用了atx大板设计，可以满足多种用户的需求。在供电方面，采用了效率高能的日本三洋mosfet。
MMG75HB060B6EN信息,MMG75HBH6C采用了特别的igbtfet芯片，能够在低温下自由运行，可以有效降低电流损耗。该产品采用了特别的igbtfet芯片，能够在低温环境下自由运行。MMG75HBH6C具有低电压和高功率特性，具有低功耗，高性能，可靠性好等优点。MMG75HBH6C采用igbtfet芯片和现场停止技术，v沟槽和现场停止技术。MMG75HBH6C采用一个3v的直流变频器。该产品的功率因数为5kw，功率电压为5v。在电源供应时，其输出功率可达10kva。这样一来，即使是在较高温度和高负载下也能满足系统需要。MMG75HBH6C采用了三相电压供应和四相dc-dc。这样的组合不但保证了低功耗、低成本的特性，同时又降低了系统成本。
