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该产品具有较高的稳定性和安全性。该产品采用了平面钝化芯片封装，隔离电压为v。该产品的外观设计为外形尺寸为长方形，高圆角，厚度8mm；外壳材料为铝镁合金。产品具有良好的抗腐蚀性、耐热性、耐水性和耐高温性。mmdex采用封装式结构，其内部集成了可编程电感元件。mmdex的工作温度范围为℃～+60℃。该产品还可以用于电动机、模拟信号处理和数据采集。该产品的功能包括支持多种模拟信号处理，包括数字信号处理、模拟信号处理和数据采集。该产品具有一个高性能的低功耗电池，可以使用较长时间。该产品还可用于电动机、模拟信号处理和数据采集。
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