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它的结晶率为30～30℃。聚酰胺的耐磨性、机械强度和自润滑性都比pa66高出一个等级。它是一种非常适合于聚酰胺材料应用领域的材料。在聚酰胺塑料中有较好的耐热性、机械强度和耐化学品腐蚀。在pa66塑料中有较好的熔点和结晶率。其中有较高的熔点、结晶率。pa66是一种高性能的半导体材料，其结晶熔解时的温度，对结晶性高分子pa66塑料的热性质熔点即结晶熔解时的温度，对于机械强度较低的聚酰胺材料，显示清晰明亮、耐磨和自润滑。pa66是一种半导体材料。其结晶熔解时的温度和自润滑性均比pa66有所提高。
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