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宝融代理销售的诚芯微品牌(CXW)产品类别(一)、DC-DC电源芯片类
1.降压DC/DC开关转换器主要产品型号:CX8833
CX8843CX8820C
CX8830CX8871
CX8571CX8576
CX8853CX8852
CX8855CX8835
CX8525CX8523
CX8522CX8825
CX8824CX8823
CX88222.升压DC/DC开关转换器主要产品型号:
CX94283.100V降压DC/DC开关转换器主要产品型号:
CX8801CX8802
CX8803 (二)、AC-DC电源芯片类1.原边反馈主要产品型号:
CX7502XCX7503X
2.副边反馈主要产品型号:CX7560
CX7172CX2006
CX1342CX7536B
CX7530CCX7509CX
CX7509XCX7527X
CX75303.同步整流主要产品型号:
CX7601CX7537X
CX7538B (三)、快充协议芯片类1.QC协议主要产品型号:
CX601CX2902
2.PD协议主要产品型号:CX2977AAC
CX2965ACCX2965C
CX2919ACCX2919C
(四)、中低压MOS类
1.N沟道 MOS系列主要产品型号:CX4060
CX010N10CX3090
CX60R10GCX4040
CX3075BCX3075
CX4884CX4515
CX4520CX3203
CX3426SCX3622DE
CX3426BCX3426
CX34002.P沟道 MOS系列主要产品型号:
CX3401CX3419
CX20P02A (五)、中低压LDO类主要产品型号:CX61XXBX
CX62XXBXCX63XXAX
CX64XXBXCX65XXAX
CX66XXAX (六)、个护集成芯片类主要产品型号:CX3320
CX3368CX3358
CX3319BCX3318B
(七)、USB智能识别芯片类主要产品型号:
CX1901ACX2901A
力特代理
宝融国ji有限公司(B&R)授权代理美国力特(Littelfuse)品牌已有十几年历史,可为各大制造商提供该品牌全系列产品。 关于Littelfuse: Littelfuse是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更an全的世界提供动力。 凭借覆盖15多个guo家业务和12,000名世界各地员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 Littelfuse主要产品类别: 1.Fuses(保险丝); 2.Fuse Blocks, Fuse Holders and Fuse Accessories(保险丝盒、保险丝座及保险丝配件); 3.Automotive Sensors(汽车传感器); 4.Magnetic Sensors and Reed Switches(磁性传感器和磁簧开关); 5.TVS Diodes(瞬态抑制二极管); 6.TVS Diode Arrays(瞬态抑制二极管阵列); 7.PolyZen Devices Overvoltage-Overcurrent Protection(PolyZen器件); 8.PolySwitch Resettable PTCs Fuses (PolySwitch自恢复PTC); 9.电池微型断路器(热熔断路器); 10.LED保护器; 11.保护继电器与控制; 12.直流螺线管和继电器; 13.电池管理; 14.熔线式开关和面板; 15.Gas Discharge Tubes( (GDTs)气体放电管); 16.Switches(开关); 17.Polymer ESD Suppressors(聚合物ESD抑制器); 18.SIDACtor Protection Thyristors (SIDACtor保护晶闸管); 19.Shock-Block GFCI; 20.Varistors(压敏电阻); 21.电源半导体; 22.集成电路; 23.浪涌保护模块和器件; 24.直流配电模块(PDM); 25.EMC元件; 26.Temperature Sensor Products(温度传感器); 27.DC Vehicle Connectors (DC车用连接器); 28.电池保护器;……
丽隽MOS
江苏丽隽功率半导体有限公司(以下简称“公司”)成立于2015年1月,是一家从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试、终端销售与服务为主的高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、无锡市准独角兽企业。公司联合创始人包括多名从事功率半导体设计制造20年以上工作资历的人士,并与技术、历史悠久的半导体公司德律风根(TFSS)在技术上有紧密合作。 公司以能工业级产品市场为导向,与半导体业界的代工资源深度合作,在MOSFET工艺平台、IGBT工艺平台、BCD工艺平台、BiCMOS工艺平台上为客户提供的半导体产品和竞争力的高能效功率解决方案。公司立足于自主创新,拥有“丽隽半导体”、“PIP”等自主产品品牌;同时在6/8/12英寸代工平台的功率器件和集成电路设计及制造工艺方面,拥有多项设计和工艺制造相关专利;此外还与晶圆厂战略合作,搭建了具备自主知识产权的特种功率器件和第三代半导体产品的设计及工艺制造平台,当前已具备SiC/GaN MOSFET开发和制造能力。 公司自主研发的产品系列VDMOS、TRENCH/SGT MOS、COOLMOS、IGBT、FRD、Gate Driver IC、PWM IC、高频器件等已被广泛应用于消费电子、智能家居、有线/无线通信、光伏逆变器、工业控制、储能电源、新能源汽车、电网及轨道交通等领域。公司的核心产品包括特高压和超高压平面MOSFET、中低压普通沟槽栅MOSFET、屏蔽栅深沟槽MOSFET、SJ/CoolMOS以及IGBT与FRD等多种系列的功率半导体产品,多个优势产品的技术参数可对标国际知名品牌,性能指标国内,特别是在工业领域可实现进口替代。 为确保产品性能,公司建有的研发实验室,具备直流特性检测、动态特性检测、高温反偏、高温栅偏、存储可靠性试验等能力以及整机应用测试能力。2023年获评为无锡市高性能功率器件工程技术研究中心。 2022年公司完成了5500万元融资,此轮融资将继续深化公司在研发方面的投入,为实现创新开启新征程。 核心产品:MOSFET 1.Planar MOSFET: 耐压范围:60~1500V 电流范围:1~90A 应用领域: 消费电子、工业电源、DC/DC转 换器、电机控制器、光伏逆变、 变频器、电网、轨道交通等。 2.Trench MOSFET: 耐压范围:30~80V 电流范围:50~300A 应用领域: 大功率工业电源、PD快充、电机驱 动和控制 、DC/DC 转换器、 UPS、 逆变及电池保护等领域。 3.SGT MOSFET: 耐压范围:30~250V 电流范围:30~250A 应用领域: PD快充、PC服务器、光伏逆变、 储能BMS管理、新能源汽车 OBC等。 4.COOL MOSFET: 耐压范围:600~800V 电流范围:4.7~47A 应用领域: 工业及汽车应用SMPS、电池驱动型 电机,逆变器,PC服务器,UPS等。 MOS-Planar(特高压平面MOS) 耐压等级:800~1500V 产品描述: 高压、大电流系列MOSFET采用的平面结构设计和更优的工艺制程,拥有更优的产品参数。 应用领域: 大功率不间断电源、大功率工业电源、光伏风电逆变器、储能电源、智能电网等领域。 800~1500V/1~100A产品性能参数指标完全实现进口替代,处于国内地位,具有极强的竞争优势。 MOS-Planar(超高压平面MOS) 耐压等级:1600~3000V 产品描述: 采用丽隽的PI终端工艺和优化的栅氧工艺制程,拥有更低导通电阻,更低的栅极电荷,良好的开关特性,提高了产品可靠性和稳定性。 应用领域: 电容器放电单元、轨道交通、高压输变电等领域。 MOS-Trench 耐压等级:30~80V 产品描述: 采用的制程工艺和结构设计,具有更低的内阻,更优异的抗干扰能 力,更小栅电荷,开关速度快,可有效减小系统损耗,提高系统效率。 l应用领域: 电池管理系统、电机驱动、AC/DC同步整流、消费类电子等领域。 MOS-SGT 耐压等级:30~250V 产品描述: 采用了的工艺制造技术、更优的工艺条件、精细优化的器件结构, 拥有更低的内阻与超低的栅极电荷(Qg),采用新型Clip封装工艺进一 步提高系统的功率密度与效率。 应用领域: 电机驱动、电池管理系统、开关电源(SMPS)同步整流、新能源汽车 OBC、其他DC/DC等领域。 MOS-COOL MOS 耐压等级:600~800V 产品描述: 具有更低的导通电阻,的栅极电荷,优异的开关速度等优点。 l应用领域: 广泛应用于家用电器驱动、各类电源产品、新能源汽车充电桩及光伏逆变 等领域。……
电解电容
宝融(B&R)公司优势代理益阳市万京源电子有限公司(JSH)品牌的液态电容与固态电容等电解电容类产品。 产品典型应用领域: 1、USB PD快充 2、车充 3、超薄LED大功率驱动电源 4、适配器电源 5、主板、显卡 主要产品类别: (一)、固态电容: 1、规格尺寸:6.3v330uf 5*8 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPZ016331MD110B0RS0 2、规格尺寸:16v330uf 6.3*11 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPZ016331MD110B0RS0 3、规格尺寸:6.3v1500uf 8*11.5 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPZ6R3152MG120B0LS0 4、规格尺寸:25v 560uf 8*12 产品系列:PR 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPR025561MG120B0RS0 5、规格尺寸:35v680uf 10*12.5 产品系列:PR 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPR035681MH120B0RS0 6、规格尺寸:16v1800uf 10*15 产品系列:PF 温度范围(℃):-40~105 产品料号:SPF016182MH150B0RS0 7、规格尺寸:25v1000uf 10*16 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~105 产品料号:SPZ025102MH160B0RS0 8、规格尺寸:25v820uf 8*16 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~105 产品料号:SPZ025821MG160B0RS0 9、规格尺寸:25v330uf 6.3*11 产品系列:PS 温度范围(℃):-40~105 产品料号:SPZ025331MD110B0RS0 10、规格尺寸:16v1000uf 8*15 产品系列:PZ 温度范围(℃):-40~105 产品料号:SPZ016102MG150B0RS0 11、规格尺寸:PR 250v/2.2uf 10*12 产品系列:PR 温度范围(℃):-40~125 产品料号:SPR035681MH120B0RS0 (二)、液态电容: 1、规格尺寸:450v33uf 16*25 产品系列:GD 温度范围(℃):-40~105 产品料号:EGD450330ML250BMJS0 2、规格尺寸:250v2.2uf 6.3*9 产品系列:GM 温度范围(℃):-40~105 产品料号:EGM2502R2MD090BTHS0 3、规格尺寸:25v680uf 10*16 产品系列:RF 温度范围(℃):-40~105 产品料号:ERF025681MH160BCWS0 4、规格尺寸:200v330uf 18*36 产品系列:WH 温度范围(℃):-40~105 产品料号:EWH200331MM360BBWS0 5、规格尺寸:250v33uf 10*20 产品系列:GN 温度范围(℃):-40~130 产品料号:EGN250330MH120BJBS0 6、规格尺寸:400v180uf 18*40 产品系列:WH 温度范围(℃):-40~105 产品料号:EWH400181MM400BBWS0 7、规格尺寸:400v/27uf 8*20 产品系列:WH 温度范围(℃):-40~105 产品料号:EWH400270MG200BBWS0……
麦克风
宝融公司(B&R)是歌尔股份有限公司(GoerTek)正规授权一级代理商,优势销售其全系列微型电声产品. 歌尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,是布局的科技创新型企业,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。 秉持服务为客户创造更大价值的理念,歌尔深耕产业价值链上下游,已与消费电子领域的客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。 歌尔研发布局,在美国、日本、韩国、丹麦、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心,以声光电为主要技术方向,通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。 我们一起创造We make it together。 歌尔声学主要产品: 1.喇叭、BOX、扬声器、SPK、Speaker 2.听筒、受话器、RCV、Receiver 3.MEMS麦克风、驻极体麦克风、咪头、MIC、Microphone、硅麦、数字麦、模拟麦、传声器、贴片麦、焊线麦、模拟硅麦、数字硅麦、电容麦、圆麦 一.微型麦克风 的声学性能,体积小巧,适用于一系列的消费类电子产品 ▪ 表面贴装 ▪ 抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声 ▪ 差分输入模式提高AOP(Acoustic Overload Point)、SNR(Signal to Noise Ratio) ▪ 模拟或数字输出 ▪ 可提供防水设计 二.微型扬声器和受话器 歌尔可提供全系列高保真音质的扬声器和具有饱满听觉享受的声学解决方案。 ▪ 超薄设计 ▪ 高灵敏度,大功率 ▪ 可提供防水设计 ▪ 超级动态平衡 主推型号: SBS 1210 2.8焊盘式 1511 2.5弹片式 SBS 1306 3.0焊盘式 1712 2.5弹片式 2014 3.2焊盘式 SBS 1712 2.3弹片式 SBS 2016 2.3焊盘式 SBS 1612 2.4焊盘式 0908 2.0弹片式 0908 2.5弹片式 1008 2.4弹片式 S08OT421 S08OB381 S12OT421 S18OB381 S18OT381 S17OT421 S15OT421 S15OB381 S15OB381 SD18OB261 SD18OB371 SD07OT261 能兼容替换竞争品牌:KNOWLES Electronics(楼氏电子)、AAC Technologies(瑞声科技)、ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)、NXP(恩智浦,飞利浦)、GETTOP(共达电声)……
继电器
宝融(B&R)优势代理销售宏发(HONGFA)品牌全系列产品。 宏发产业布局继电器、中低压电器、高低压成套设备、电容器、连接器、精密零件及自动化设备等多个板块,拥有30余家子公司,打造了具有宏发特色的自主可控的全产业链优势。 2015年起计量磁保持继电器份额第:1名; 2016年起功率继电器份额第:1名; 2018年起信号继电器份额第:1名; 2021年起高压直流继电器份额第:1名; 2022年起汽车继电器份额第:1名; 核心优势: 一、深度集成的制造全产业链 “好的产品要有好的零部件才能做出来” 以及由此形成的一系列指导思想,是宏发贯彻“以质取胜”的重要方法和手段。在此思想指导下,宏发从全产业链的质量控制及生产效率出发,打造了“模具-零部件-设备制造-自动化装配”自主配套产业链,建立了难以效仿的核心优势。 二、高精度的模具制造 引进瑞士、德国、美国、日本等高精密模具加工和检测设备,持续打造行业的模具设计和制造能力 三、高质量的零件配套 配备的零部件生产设备,打造强大的零件制造能力,建立宏发的质量保证体系和稳定的供应链体系。 四、高水平的自动化装配 宏发深耕自动化产线二十多年,打造国内的元器件装备研发生产能力,实现了自动化产线的自主研发与制造。 五、的研发创新能力 继电器行业覆盖全产业链的研发中心,代表了行业研发水平。 中国继电器行业内企业技术中心、拥有院士工作站、博士后工作站。 国标委电气继电器标委会(SAC/TC217)主任委员单位,主导多项国家标准制修订工作。 中国继电器行业内加入美国UL标准技术委员会的企业。 六、的检测分析中心 资质获VDE、UL和CNAS认可,报告得到ILAC互认 七、完善的质量保证体系 宏发一体化的管理体系ISO9001/ IATF 16949/ ISO14001/ ISO45001/ IECQ QC080000/ ISO/IEC 27001信息安全体系/ 两化融合体系 / 卓越绩效评价 宏发产品类别: 一、继电器产品系列 功率继电器 电力继电器 汽车继电器及模块 新能源继电器 信号继电器 工业继电器及插座 强制导向继电器 二、开关电气 中低压电器 高低压成套设备 三、连接器 电源连接器 射频同轴连接器 四、电容器 产品应用: 宏发产品门类丰富,广泛应用于家用电器、智能家居、智能电网、新能源、建筑配电、汽车工业、轨道交通、工业控制、网络通讯、安防消防等多个行业。 宏发在各个细分市场精耕细作,客户遍布。……
力特Littelfuse
宝融国ji有限公司(B&R)授权代理美国力特(Littelfuse)品牌已有20年历史,可为各大制造商提供该品牌全系列产品。产品性能可靠,价格非常有优势,大量库存现货。 关于Littelfuse: Littelfuse是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更an全的世界提供动力。 凭借覆盖15多个guo家业务和12,000名世界各地员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 Littelfuse主要产品类别: 1.Fuses(保险丝); 2.Fuse Blocks, Fuse Holders and Fuse Accessories(保险丝盒、保险丝座及保险丝配件); 3.Automotive Sensors(汽车传感器); 4.Magnetic Sensors and Reed Switches(磁性传感器和磁簧开关); 5.TVS Diodes(瞬态抑制二极管); 6.TVS Diode Arrays(瞬态抑制二极管阵列); 7.PolyZen Devices Overvoltage-Overcurrent Protection(PolyZen器件); 8.PolySwitch Resettable PTCs Fuses (PolySwitch自恢复PTC); 9.电池微型断路器(热熔断路器); 10.LED保护器; 11.保护继电器与控制; 12.直流螺线管和继电器; 13.电池管理; 14.熔线式开关和面板; 15.Gas Discharge Tubes( (GDTs)气体放电管); 16.Switches(开关); 17.Polymer ESD Suppressors(聚合物ESD抑制器); 18.SIDACtor Protection Thyristors (SIDACtor保护晶闸管); 19.Shock-Block GFCI; 20.Varistors(压敏电阻); 21.电源半导体; 22.集成电路; 23.浪涌保护模块和器件; 24.直流配电模块(PDM); 25.EMC元件; 26.Temperature Sensor Products(温度传感器); 27.DC Vehicle Connectors (DC车用连接器); 28.电池保护器;……
碳化硅MOS管
宝融(B&R)优势代理销售爱仕特(AST)品牌全系列产品 爱仕特科技提供SiC功率器件、SiC功率模块为核心的功率转换解决方案,适用于:新能源汽车及充电桩、新能源发电、工业电源、PD快充等领域。 企业优势: 1. 国家高新技术企业,国内第一家通过AEC-Q101认证且通过IATF16949体系的SiC MOS企业; 2.国内早量产SiC MOS(2016年),国内行业能量产1700V17毫欧和3300V300毫欧的SiC MOS; 3.国内iC MOS量产产能供应的企业,与台湾汉磊签订三年的代工保供协议。 产品优势: 1、公司车规级碳化硅专用模块工厂,批量生产全SiC MOS功率模块,模块大电流可达800A; 2、通过欧洲奥世IATF16949汽车质量体系; 3、模块产品已出口到欧洲和美国,国内新能源汽车、航空行业用户; 4、与意向车厂合资扩建全自动模块生产工厂,目标年产50万~100万只; 5、产品参数均达到同等水平,可直接替代使用,无需客户改换方案; 6、 可承受的电流冲击能力和温度稳定性能甚至远高于日本竞争对手,产品抗冲击能力强,使用可靠性高。 主要产品型号: 一、SiC碳化硅MOS管: ASC100N650MT3 ASC60N650MT3 ASC30N650MT3 ASC100N650MT4 ASC60N650MT4 ASC30N650MT4 ASR50N650MD88 ASR320N650D88 ASR70N650D56 ASR320N650D56 ASC100N900MT3 ASC60N900MT3 ASC30N900MT3 ASC100N900MT4 ASC60N900MT4 ASC30N900MT4 ASC100N1200MT3 ASC60N1200MT3 ASC30N1200MT3 ASC100N1200MT4 ASC60N1200MT4 ASC30N1200MT4 ASR50N1200MD88 ASR160N1200D88 ASC100N1700MT3 ASC5N1700MT3 ASC100N1700MT4 ASC20N3300MT4 二、Sic碳化硅功率模块: ASC100N1200EP ASC300N1200MH1 ASC600N1200MH1 ASC600N1200HPD ASC800N1200HPD ASC800N1200MED ASC300N1200MD3 ASC600N1200MD3 ASC1000N1200MD3……
电源IC
一、公司介绍 ①深圳优晶微电子科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件、 IC芯片设计研发及销售的高科技企业。公司技术团队主要来自台湾和国内顶级半导体公司,掌握先进的功率器件和IC设计、工艺、生产和测试技术。 ②公司总部和运营中心设立在深圳,在无锡、上海 、台湾拥有研发设计团队,依托自有五万平方米无尘车间的封装测试工厂,充分发挥技术、供应链和资金优势,为客户提供高性价比产品和高效服务,竭诚为客户和合作伙伴创造最大价值。 ③公司主要产品有: MOSFET场效应管、电源管理IC、MCU单片机、各类专业市场SOC主控芯片。广泛应用于手机、笔电、PD快充、电子烟、 充电宝、数据线、蓝牙耳机、蓝牙音箱、电子烟、电动工具、直流风扇、小家电、LED照明、 光伏、锂电、储能等众多行业细分领域。 二、关键设备 HEYAN(晶圆划片)、ASM AD832i(银胶固晶)、ASM AD832U(共晶固晶)、ASM AERO(焊线键合)、TETE Plasma(等离子体清洗)、ASM HERCULES(铝线铝带)、TRINITY(全自动模压)、HEYAN(成品切割)、ASM FT(测试分选)、Power TECH(测试分选) 三、生产车间 百级、千级净化生产车间,关键的焊线工序主要为进口焊线机。塑封工序都是全自动塑封设备 四、工艺流程 晶圆划片——装片——固话——等离子清洗——键合——全自动塑封——电镀——切筋成形——分选测试编带 五、键合工艺能力 ①普通铜线工艺能力与焊盘(Bond Pad)成品率超过99.5%。 ②密间距铜线工艺能力与焊盘(Bond Pad)成品率超过99.5% 。 六、品质保证 ①底层逻辑 结合各封装厂的优秀理念,从流程设计到前后段工艺衔接转换都具有底层优势。 ②标准化 降低产线员工的自主性要求,从流程设计减少出错可能性。 ③99.5% 封装工艺验证及可靠性验证通过后封装良率超过99.5% ④一步到位 建厂从零开始即导入MES系统和质量管理体系。……