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封装sot封装sot封装sot封装sot。dio是nxp半导体公司推出的一款智能过压保护芯片，这款产品被设计用于保护后续电路免受过压和过热等不良状态的影响。该芯片具有低电压和高电流的特性，能够提供一种完全的保护，以便用户可以对其进行过压或过热保护。这款芯片采用了nxp公司专利技术--sot封装，这是一款专为超轻薄、低功耗及小型化而设计的芯片。该产品采用了封装设计方式。这款芯片的主要特性包括低电压、高电流的优势；低功耗和低功耗。sot封装采用了封装设计方式，这样便于用户对其进行过压或过热保护。sot封装可以通过单个芯片或者多个外部ic组件进行保护，并且还可以通过一些其他外部ic组件实现高速和。
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