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热解石墨是新型炭素材料，是高纯碳氢气体在炉压下，在1800℃～2000℃的石墨基体上经化学气相沉积出的较高结晶取向的热解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高纯度（杂质含量（0.0002%）和热、电、磁、力学性能各向异性。在1800℃左右仍能维持10mmHg的真空度。   　HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是一种新型高纯度碳材料,是热解石墨经高温高压处理后制得的一种新型石墨材料，其性能接近单晶石墨。主要应用包括X射线单色器、中子滤波器和单色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨层间化合物基本研究等，为显微分析人员提供了一种可重复使用的平滑表面。 　　　　B级热解石墨每个高定向热解石墨（HOPG）块可得到15-20个裂片，镶嵌角为0.8°?+/-0.2°。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，纵向晶粒尺寸十纳米左右，可适用于大多数科学研究领域。 　　C级热解石墨镶嵌角>1.5°。可适用于大多数科学研究领域。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，纵向晶粒尺寸在几个纳米左右。但由于价格低廉，适于学生实验使用。   　　热解石墨生产原料：   　　气态或液态的碳氢化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、苯、甲苯等，均可用作沉积炭的原料。载气或稀释气体有氮、氩等惰性气体。基体为难熔金属及其化合物，人造石墨，通常使用后者。   　　热解石墨工艺参数：   　　沉积温度：1750～2250℃，炉膛压力：0.67～67hPa，气体流量：根据沉积炉之大小，经实验而定。上述沉积温度，炉膛压力及气体流量，对产品的质量有决定性影响，须严格保持在下列波动范围内即压力±0.6hPa，流量±5%，温度±20℃。   　　沉积速度取决于上述工艺参数。温度高，炉压大，流量多，沉积速度快，具体参数要根据沉积炉大小，经实验而定。   　　热解石墨加热方式:   　　可分为直接加热法和间接加热法。（1）直接加热法基体本身通电产生高温。此法适宜于沉积体较薄，形状简单而体积较小的部件。适合于研究工作。（2）间接加热法基体放在发热体内或外，受到发热体辐射而加热到高温。这种加热方法可用电阻加热和感应加热。此法尤其是感应加热更宜制取尺寸较大，厚度大而形状复杂的部件。大型沉积炉的热区直径达2500mm，高约3000mm。