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SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供专业的保障。 产品特点： ■ 速度快，该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台，分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量 ■ 误差小，开机校准方式为6次自动校准仪器，z大限度地消除校机误差 ■ 采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测精度高 ■ 可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围，z大范围为3度 ■ 操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧 ■ 数字显示角度，易观察，出错率低 ■ 每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值 技术参数： 1．X射线发生器部分： ■ X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地 ■ z大管电压：30KVP，全压合闸 ■ 管电流：0—5mA 连续可调 ■ 输入电源：单相交流220V，50Hz ■ 整机总耗电功率不大于0.3 KW 2．测角仪部分： ■ 晶片直径:2-8英寸 ■ 度、分、秒显示方式：±15″，z小读数1″ ■ 测试范围2θ角：-5～+110° ■ 定向精度：±30″ 3．外型尺寸：1132（长）×642（宽）×1200（高）mm。 4．重量：300kg；   典型客户: 台湾及国内蓝宝石及半导体客户。