2023年日本半导体展会
展会时间：2023年12月13-15日
展会地点：日本东京有明会展中心
展会周期：每年一届
主办单位：SEMI Japan
组展单位：中展远洋-展会
 
 
展会简介：
每年一届的日本半导体展会将于2023年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出。该展是由半导体设备及材料协会主办，目前已经成为具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2019年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2020将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供的展会服务。SEMICON Japan是业界大的与半导体供应链相关的盛会，今年将举办第46届。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在开幕式上发来了视频致辞，谈到了包括半导体制造设备和材料在内的半导体供应链的重要性。在今年的开幕式上，岸田首相对半导体产业的寄语备受瞩目。
 
 
 
 
上届数据：
2019年的日本半导体展会于2019年12月在东京有明展览中心展出，参展企业800多家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其共有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自台湾，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自香港，1%来自马拉西亚。
 
 
 
展品范围:
半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;
半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试
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