杭州圭臬新材料科技有限公司
主营产品:有机硅精密薄膜、全透明型硅橡胶、特种加成型硅橡胶等
产品展示 Products
芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶
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产品介绍
化学组成:
全透明双组份加成型液体硅橡胶
 
产品特点:
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移
 
应用领域:
芯片盒专用
 
使用方法
1、A、B组份按1:1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化 小时,100℃熟化 小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。
 
禁忌
慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。