东莞市佰亚电子科技有限公司
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T2紫铜箔焊接加工 软铜排 高分子扩散焊接工艺
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产品介绍
佰亚电子加工定制非标铜箔软连接
品名:铜箔软连接   规格:非标定制   用途:导电连接
材料:T2紫铜箔,铜含量≥ %
单片厚度:   ; (常规)    (常规)   ;
焊接工艺:高分子扩散焊接
表面处理:裸铜、镀锡、镀镍、镀银,贴镍片、合金等。
绝缘处理:套热缩管 浸塑 挤塑 注塑
截面积: —5000mm2
 
产品尺寸按客户要加工定制,非标异形软铜排定制打样周期一般为3-10天。
定制要求提供:(产品图纸)