品名：铜箔软连接   规格：非标定制   用途：导电连接
材料：T2紫铜箔，铜含量≥ %
单片厚度：   ; (常规)    （常规）   ;
焊接工艺：高分子扩散焊接
表面处理：裸铜、镀锡、镀镍、镀银，贴镍片、合金等。
绝缘处理：套热缩管 浸塑 挤塑 注塑
截面积： —5000mm2
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