球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
产品

球形导热粉-A类


产品型号

ZH-HCM-A


平均粒度

1-3um


产品纯度

%


理论密度




电导率

<100μs/cm


熔点

2100℃


沸点

3000℃


白 度

90


球形度

95


导热率

220W/ (中航纳米经过特殊工艺处理）


Fe2O3

< %


含水量

≤ %


外 观

白色粉末


主要成分

高导热陶瓷材料


分散性

激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。




 备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用 
1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（220W）、散热性好的混合物；
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；
热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。

典型案例
导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数

.k


密度




硬度

40-60ShoreC


体积电阻

> *1014Ω.cm


介电强度

>20KV/mm


完全固化时间（25℃）

<12Hrs


加温固化时间（90℃）

>30min


操作时间（25℃）

>60min


阻燃等级

V-0




技术支持
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