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日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组 1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。 日立能源公司的LoPak是100%的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准，完全切换性能高达175°C。它是专门为优的内部电流共享而设计的，提供佳的热利用率和提高的鲁棒性。 此外，我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能：预应用的热界面材料（TIM）。 TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导，确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括： 风力发电机组 变速驱动器 电源 电能质量 UPS