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本实验样品所采用的分离方式为激光切割，激光在切割封装体时，激光产生瞬间的高温将环氧树脂和PCB 材料气化形成切割沟槽，PCB 中主要的金属元素 Cu 在切割过程中气化为 Cu 蒸气并喷溅到样品侧壁面上，经过溅渡屏蔽层工艺受到高温作用后又极易脱落，并且 Cu 杂质颗粒镶嵌到塑封料的表面结构空隙中，降低了切割侧壁的粗糙度。

切割分离后的封装体侧壁上，塑封料和 PCB 区域的粗糙度 Ra 分别为 7.92 m 和 8.93 m。经 EDX 检测，塑封料区域和 PCB 区域的初始Cu 杂质含量（质量分数）分别为 1.22%和 30%。

干冰处理技术原理为：通过压缩空气的流动，加速干冰颗粒以高速撞击材料表面杂质，杂质因为突然降温而脆化，同时温度的干冰气体进入出现裂缝的杂质层内部，干冰因升华使体积迅速膨胀，并将破碎的污染物从物体表面带走。

喷射压力是通过影响干冰爆破力和材料受到的瞬间冲击力对材料表面处理效果产生重要影响，喷射压力越大，材料表面单位面积受到的瞬间冲击越大， 对表面粘附杂质的去除效力越强，但是 PCB 受到的冲击过大时，切割过程造成的微裂纹将沿着喷射方向瞬间扩展甚至脱落，严重时将暴露 PCB 内部电路结构，造成产品报废。

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