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铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。    铜编箔软连接原料一般选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。 铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。 热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。 佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。  每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。佰亚研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！