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半自动晶圆切割贴膜机STK-7020 衡鹏瑞和 半自动晶圆切割贴膜机是桌上型/适用于 8”& 12”晶圆/操作简便。 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数： 晶圆直径：8”&12”晶圆； 厚度：150 ~750 微米； 膜种类：蓝膜或者 UV 膜；              宽度：300~400 毫米；              长度：100 米；              厚度：0.05~0.2 毫米； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀； 晶圆定位：通用标线／弹簧定位销； 控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电 220V，6A；  压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；  净重：80公斤； 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020相关产品： 衡鹏瑞和 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 半自动晶圆撕膜机                    STK-5050 手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750  半自动基板切割贴膜机                    STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050