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超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装

供应商:深圳市赫邦新材料科技有限公司【公司商铺】

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品牌:赫邦HEBON

发布时间:2021-03-18

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【产品详情】超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元

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单组份加热固化的低卤环氧树脂胶粘剂和密封胶,固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。适用于铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。  产品型号 1106 颜色外观 黑色 粘 度(25℃ Bnookfeild),cps 210000 硬度Shore 85±2 D 固化条件 120℃×90分钟 比 重(25℃,g/ cm3) 1.45 使用时间 @25℃ , days 7 应用行业 电感线圈   

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