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电子灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的整体性能，提高电子器件对振动的抵抗能力，可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前 常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。  由于聚氨酯的特殊的化学结构，使得其综合性能非常特殊，其特殊性能主要有： 1、硬度范围宽。聚氨酯的硬度范围从邵氏A10到邵氏D80，而普通的橡胶的范围从邵氏A20至邵氏A90，塑料的硬度范围从邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有较高的弹性和断裂伸长率； 2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡胶的3-10倍，享有“耐磨橡胶”的美称； 3、优异的耐溶剂性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比丁腈橡胶高，在燃料油和水中，聚氨酯几乎不受浸蚀，在耐水、耐酸、耐碱腐蚀方面，聚醚性聚氨酯优于聚酯型聚氨酯； 4、耐低温性能好。聚酯型聚氨酯的脆性温度约为零下40℃，而聚醚型聚氨酯脆性温度可达到零下70℃； 5、较强的黏合性； 6、吸振能力好，减震能力强。在室温下，聚氨酯可吸收振动能量的10% -20%； 7、优异的生物相容性。这些性能是很多材料所不具备的，因此，聚氨酯被广泛应用于各个领域。