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    汇合电路软硬结合板厂家、多层线路板生产始终坚持高品质，汇合电路电路板工厂始终坚持客户优先。汇合电路十分注重pcb板厂家x1a9009n核心技术的积累，公司深圳线路板已经拥有自有知识产权。    详细说明：随着电子产品向高密度、高精度发展，零件的封装方式不断更新。为了让有限的pcb板面积放置更多高性能的元器件，必须提高pcb的布线密度，有效的方法是减少通孔的数量，及设计盲孔和埋孔来实现这个要求，由此形成盲埋孔板。埋孔称为BURIED VIA（外层不可见），即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，经过压合后不可见，所以不必占用外层面积。盲孔称为BLIND VIA，与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；形象地解释就是表面可以看到盲孔的一端，但是盲孔的另一端在板内不可见。研发技术技术团队为处于设计阶段的原型产品提供PCB可制造性建议。10+ 位核心技术人员的从业经验超过10年，精通行业标准和工艺品质。与多所高校和研发机构保持紧密合作，研发特种PCB线路板的生产制造技术。逐年引进PCB行业的高精密设备，保证的PCB制程能力。生产制造优质原材料 -板材：Rogers， Arlon， Shengyi -药水： Rohm Haas，Atotech，Cerambus -油墨： Taiyo -干膜： Hitachi严谨的品质管控体系 -按照IPC标准管控，严控成品出货合格率。-执行PDCA流程，持续提升品质和产品性能。严控交期 -实施精益生产，有效监控生产进度，提高准交率。 -加急订单的准交率大于99%，常规订单的准交率