龙芯3B等三大国产CPU参数对比

时间：2015-05-23 00:41:05 来源：中国制造网 点击量：239

龙芯3B1500
　　
　　主频：1.2GHz-1.5GHz
　　
　　微体系结构：集成8个64位超标量处理器核，
　　
　　每个处理器核具有如下特点：
　　
　　支持MIPS64指令集及龙芯扩展指令集；
　　
　　9级超流水线结构；
　　
　　四发射乱序执行结构；
　　
　　2个定点单元、2个浮点单元和1个访存单元；
　　
　　每个浮点单元支持256位向量运算；
　　
　　采用交叉开关进行核间互连；
　　
　　通过HT接口进行片间可伸缩互连
　　
　　高速缓存：64KB私有一级指令cache和数据cache；128KB私有二级cache；8个处理器核共享8MB的三级cache
　　
　　内存控制器：集成两个72位DDR2/3控制器,支持ECC校验
　　
　　高速I/O：集成两个HyperTransport2.0控制器
　　
　　其它I/O：集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器
　　
　　制造工艺：28nm CMOS工艺
　　
　　封装：40mm*40mm BGA封装，1121个引脚，与龙芯3A功能引脚兼容，电源引脚部分有差异
　　
　　功耗：30W@1.2GHz典型工作模式；40W@1GHz向量工作模式
　　
　　申威1610
　　
　　生产工艺 40纳米
　　
　　指令系统通用64位、自主神威RISC指令集
　　
　　核心 16个超标量申威处理器核心，具有256位SIMD加速部件
　　
　　主频 1.0GHz~1.6GHz
　　
　　外围接口
　　
　　集成PCI-E Gen2 X8系统接口，8Gbps*8
　　
　　集成千兆以太网MAC，GMII接口
　　
　　集成自定义维护调试接口
　　
　　存控 4条128位DDR3-1600主存通道，支持ECC校验，4*25.6GB/s
　　
　　飞腾1000
　　
　　主要技术参数
　　
　　单芯片集成8个处理器核心，每核心可并行执行8个线程
　　
　　兼容SPARC v9指令系统，生态环境良好
　　
　　片上集成4MB二级Cache
　　
　　片上集成4个DDR3存储控制器，芯片访存带宽34GB/s
　　
　　片上集成3个直连接口，支持2-4路CPU直连构成SMP系统
　　
　　片上集成1个8x PCIE2.0接口
　　
　　CPU主频1GHz
　　
　　CPU定点峰值计算能力16GIPS
　　
　　CPU双精度浮点峰值计算能力8GFLOPS
　　
　　低功耗设计，功耗50W